PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.





pcba設(shè)計加工元器件購置必須嚴格控制方式,一定要從大中型貿(mào)易公司和原裝取貨,100%防止二手料和假料。除此之外,設(shè)定專業(yè)的成品檢驗檢測職位,嚴苛開展以下新項目查驗,保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關(guān)鍵點,要用品質(zhì)不錯且合乎pcba設(shè)計加工規(guī)定激光器鋼網(wǎng)十分關(guān)鍵。依據(jù)PCB的規(guī)定,一部分必須擴大或變小鋼孔環(huán),或是選用U型孔,根據(jù)pcba設(shè)計加工規(guī)定制做鋼網(wǎng)。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設(shè)備:用來實現(xiàn)高速、全自動貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設(shè)備的對準和定位精度提出了更高要求。